玻璃基板

康宁自2026年第四季度起，将对显示玻璃基板产品价格上调15%以上。

玻璃基板概念震荡拉升，沃格光电触及涨停，力诺药包、京东方A、彩虹股份、红星发展跟涨。

【光大证券：玻璃基板产业逐步迈向商业化 PSPI等PID材料需求空间有望打开】光大证券发布研报称，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级(约10倍互连密度)的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。

【 国盛证券：AI封装升级驱动 TGV产业链迎黄金发展期 】 国盛证券发布研报称，CoWoS已成为高端AI芯片的重要封装方案，但仍存在产能不足、成本高、发热翘曲等问题。CPO等新兴应用亦有望拓展潜在应用空间。TGV打孔和孔内金属化是玻璃基板制造的两大核心技术难点。建议分三条主线关注：1)TGV精密加工，关注玻璃通孔加工及相关玻璃基板制造环节;2)核心设备卖铲人，重点关注TGV激光打孔、PVD种子层沉积、铜电镀、CMP等关键工艺设备;3)上游原片环节，关注具备玻璃原片研发、制造能力，并有望向半导体玻璃基板领域延伸的厂商。

【中金：玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台 关注核心设备放量】中金公司研报表示，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。全球头部厂商普遍在试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。玻璃基板至2030年设备累计空间近500亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。

中金：玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台 关注核心设备放量 | 焦点话题 第一财经

【佳能发售FPD平板显示曝光机LED照明选配项目】8月26日，佳能在东京宣布，将于2026年9月上旬，推出适配采用G8代玻璃基板*1的FPD（FlatPanelDisplay）平板显示曝光机“MPAsp-H1003H”（2022年7月上市机型）专用LED照明*2选配项目。该选配项目将采用LED光源，用以替换传统水银灯。

【欧菲光发布新战略 业务延伸至机器视觉、玻璃基板和CPO】8月20日，欧菲光在其微信公众号披露，发布“欧菲光·光启未来”战略。公司称，未来将以光学为核心，业务涉及光学镜头及影像模组、机器视觉、玻璃基板先进封装和高速光互联四个方向。

玻璃基板概念快速回落，红星发展跌停，沃格光电、京东方A、彩虹股份、金瑞矿业、艾森股份跟跌。

【瑞丰光电：公司与彩虹股份的玻璃基板业务分属产业链不同环节 技术方向存在差异】瑞丰光电(300241)8月20日在互动平台表示，公司与彩虹股份的玻璃基板业务分属产业链不同环节，技术方向存在差异：彩虹股份主营液晶显示用基板玻璃，属于面板上游材料端；公司的玻璃基业务属于Mini/MicroLED显示封装环节，核心是在基板上完成LED封装与光学集成。

【当前TGV产业化过程中主要瓶颈在哪里？帝尔激光回应】关于“当前TGV产业化过程中主要瓶颈在哪里？是否会影响公司设备导入？”的问题，帝尔激光8月19日在机构电话会议表示，根据与客户沟通，公司TGV激光改质技术能够满足客户在良率和技术指标方面的相关需求。当前玻璃基板产业化的主要难点更多来自后续金属化、膜层及材料复合的工艺良率和微裂纹等问题。行业内相关客户、材料厂商和设备厂商正在共同推进解决方案。

【帝尔激光：TGV及其衍生应用仍处于产业导入阶段 但客户关注度和市场活跃度较高】帝尔激光8月19日在机构电话会议表示，TGV相关应用目前主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备优势，未来有望在先进封装、RDL、CPO、新型显示、射频器件和功率器件等领域应用。