高带宽内存

【午盘播报】沪指上涨0.35%，报3955.85点；深成指上涨0.27%，报13661.39点；创业板指上涨0.43%，报3326.68点，两市半日合计成交12342亿。盘面上，饲料、养殖业、动物保健、渔业、广告营销、房地产服务、跨境支付、数字货币涨幅居前，贵金属、高带宽内存、MLCC、氦气概念、电子化学品、光刻机表现不佳，领跌市场。全市场上涨个股有4135家，下跌个股有1315家，45只股涨停。

【午盘播报】沪指上涨0.03%，报3987.56点；深成指下跌0.58%，报13933.11点；创业板指下跌0.92%，报3407.04点，两市半日合计成交13494亿。盘面上，种植业、盲盒经济、托育服务、数字媒体、水产概念、农产品加工、饮料乳品涨幅居前，电子化学品、高带宽内存、复合集流体、MLCC、元件、PCB表现不佳，领跌市场。全市场上涨个股有3594家，下跌个股有1871家，68只股涨停。

【SK海力士考虑英特尔代工HBM4E基底芯片】8月31日，据报道，SK海力士正研究与英特尔合作生产下一代高带宽内存（HBM）关键组件基底芯片，最早可能从第七代HBM产品HBM4E开始引入英特尔，与台积电形成多供应商体系。SK海力士此前在HBM3E之前均自行生产基底芯片，但随着基底芯片的逻辑功能和性能要求提高，自HBM4起转由台积电代工，目前量产中的HBM4基底芯片采用台积电12纳米级工艺。业内人士称，台积电供应的HBM4基底芯片成本约为SK海力士自身10纳米级第五代1b工艺生产的核心芯片的3至4倍。随着HBM4E升级，成本压力预计进一步增加。若英特尔加入供应链，SK海力士有望降低成本并提升供应稳定性，同时减少对单一代工厂的依赖。

【SK海力士CEO最新预测：存储芯片短缺将持续到2030年 需求见顶后的下行周期与以往不一样】“存储半导体供应紧张的局面预计将持续到2030年底。当然，人工智能半导体的需求终会见顶，行业也会迎来下行周期，但我认为，下一轮下行周期，会和过去几十年我们经历过的有所不同。”据韩国《朝鲜日报》28日报道，当地时间27日，在美国印第安纳州西拉法耶特市普渡大学举办的SK海力士高带宽内存（HBM）先进封装工厂奠基仪式结束后，SK海力士CEO郭鲁正在接受记者采访时发表了上述观点。

【高通详解HBC近存架构：能效与带宽上比HBM有优势 云厂商已有兴趣】8月26日，高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉在接受媒体采访时，深度解读了高通在AI数据中心领域的“秘密武器”——HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）近存架构。他表示，相较于目前主流的HBM（高带宽内存）方案，HBC架构能够实现更高的有效带宽和更低的功耗，这为解决AI时代棘手的“存储墙”瓶颈提供了全新路径。

【午盘播报】沪指上涨0.60%，报3935.99点；深成指上涨1.19%，报14005.93点；创业板指上涨1.51%，报3466.40点；科创50指数上涨3.45%，报1688.38点，两市半日合计成交13517亿。盘面上，高带宽内存、元件、电子化学品、CPO概念、贵金属、种植业、PCB涨幅居前，银行、房屋建设、生物制品、白酒、出版、普钢表现不佳，领跌市场。全市场上涨个股有3067家，下跌个股有2295家，65只股涨停。

【午盘播报】沪指下跌0.15%，报3876.38点；深成指下跌0.78%，报13687.06点；创业板指下跌1.43%，报3382.81点，两市半日合计成交11472亿。盘面上，化妆品、种植业、酒店餐饮、房地产服务、美容护理、跨境支付涨幅居前，贵金属、能源金属、高带宽内存、锂矿概念、小金属、电子化学品表现不佳，位于跌幅榜前列。全市场上涨个股有3684家，下跌个股有1777家，48只股涨停。

【SK海力士正在为其下一代HBM方案引入先进封装技术】SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装时代。在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为“高带宽内存的先进封装”的报告，详细阐述了公司将如何利用先进封装技术加速其HBM产品路线图。

【SK海力士正在为其下一代HBM方案引入先进封装技术】SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装时代。在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为“高带宽内存的先进封装”的报告，详细阐述了公司将如何利用先进封装技术加速其HBM产品路线图，目前SK海力士正在探索混合键合（Hybrid Bonding）等方法，以突破16层堆叠的限制，未来，SK海力士还计划通过增加TSV数量、提高逻辑工艺集成的IO速度，以及优化电源分配网络（PDN）来解决功耗挑战。

【午盘播报】沪指下跌1.96%，报3912.17点；深成指下跌3.97%，报14041.76点；创业板指下跌4.98%，报3520.97点；科创50指数下跌6.07%，报1682.20点，两市半日合计成交16182亿。盘面上，焦炭、厨卫电器、煤炭、房地产服务、银行、航运港口板块逆势飘红，机器人执行器、CPO概念、高带宽内存、MLCC、电子化学品、航天装备表现不佳，领跌市场。全市场上涨个股有580家，下跌个股有4927家，31只股涨停。

【午盘播报】沪指上涨0.84%，报3960.19点；深成指上涨1.26%，报14534.46点；创业板指上涨1.33%，报3674.68点；科创50指数上涨3.04%，报1769.93点，两市半日合计成交14971亿。盘面上，种植业、高带宽内存、电子化学品、培育钻石、半导体、存储芯片、先进封装领涨，白酒、游戏、医疗美容、影视院线、电视广播、VPN表现不佳，领跌市场。全市场上涨个股有3853家，下跌个股有1504家，80只股涨停。

【半导体设备厂商泛林集团拟在新加坡增聘200人 涵盖高带宽内存、硅光子等领域】美国半导体设备供应商泛林集团8月12日发布声明称，计划今年在新加坡增聘约200人，其中近9成为专业工程和技术岗位，以加强下一代半导体技术研发能力。