AI芯片

【 国盛证券：AI封装升级驱动 TGV产业链迎黄金发展期 】 国盛证券发布研报称，CoWoS已成为高端AI芯片的重要封装方案，但仍存在产能不足、成本高、发热翘曲等问题。CPO等新兴应用亦有望拓展潜在应用空间。TGV打孔和孔内金属化是玻璃基板制造的两大核心技术难点。建议分三条主线关注：1)TGV精密加工，关注玻璃通孔加工及相关玻璃基板制造环节;2)核心设备卖铲人，重点关注TGV激光打孔、PVD种子层沉积、铜电镀、CMP等关键工艺设备;3)上游原片环节，关注具备玻璃原片研发、制造能力，并有望向半导体玻璃基板领域延伸的厂商。

【AI芯片功耗翻三倍 金刚石散热迎来产业爆发点】据媒体报道，随着人工智能、先进计算、半导体等产业加速崛起，金刚石正打开全新的应用想象。尤其在芯片散热、电子热管理等领域，其优异性能正让这块“硬材料”叩开更高端产业链的大门。

【国产AI芯片上半年营收暴涨 为何多数厂商经营性现金流恶化】近日，国产AI芯片厂商陆续交出2026年上半年“成绩单”。综合来看，在AI逐步应用落地的驱动下，推理算力需求拉升，各家厂商上半年营收均实现大幅提升，不过，除了寒武纪和海光信息外，摩尔线程、沐曦股份、天数智芯、壁仞科技四家GPU厂商的主营业务亏损情况均仍在持续。

【博通抛出千亿级增长蓝图：AI芯片业务未来两年翻两番！】博通CEO陈福阳表示，公司将2026财年AI半导体收入指引从560亿美元上调至580亿美元，AI半导体收入有望从2026财年的580亿美元增长至2027财年的1150亿美元，并计划2028财年在此基础上再度翻倍，达到2300亿美元。

【股价盘后巨震！博通抛出千亿级增长蓝图：AI芯片业务未来两年翻两番！】博通CEO陈福阳表示，公司将2026财年AI半导体收入指引从560亿美元上调至580亿美元，AI半导体收入有望从2026财年的580亿美元增长至2027财年的1150亿美元，并计划2028财年在此基础上再度翻倍，达到2300亿美元。

【马斯克：当下全球已存在相当严重的电力危机 除中国外所有国家都将面临电力短缺】马斯克再度公开警告，AI快速发展正在带来严重的电力供应压力。他表示，目前已经存在一场“相当严重的电力危机”，AI芯片产量目前大约以每年40%至50%的速度增长，而中国以外地区可用电力的增长速度只有约10%至20%。

【博通预计AI芯片营收未来两年飙升】当地时间9月2日，博通首席执行官陈福阳在财报电话会议上表示，AI芯片营收预计将在2027财年增加一倍，达到约1150亿美元，2028财年进一步升至2300亿美元。该公司2028财年每股收益也有望超过30美元，高于华尔街预期。陈福阳预计，Anthropic将在2027年超越谷歌，成为博通定制芯片业务的最大客户，OpenAI则将成为第二大客户。

【谷歌：正加快TPU迭代速度】谷歌AI基础设施负责人Amin Vahdat表示，谷歌正加快其定制AI芯片TPU的研发和迭代速度，将芯片更新周期从原先的两年一代缩短至每年推出两款，未来甚至可能进一步增加，以在人工智能竞赛中保持领先地位。

【马斯克预计未来十年将有10亿台人形机器人投入使用】当地时间周二，特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆·马斯克在一场G20创新活动线上发言时感叹，全球正遭遇“电力危机”。 该活动由白宫科技政策办公室与美国商务部在北卡罗来纳州共同主办。 马斯克指出，明年AI芯片领域或将出现15吉瓦的电力缺口，呼吁其他国家建设数据中心，为极度渴求算力的人工智能企业提供服务。 在与白宫科技政策办公室主任迈克尔·克拉齐奥斯的简短线上访谈中，马斯克预测，人工智能将推动全球经济实现每年20%‑30%的增长。 他还提出，未来十年，将有10亿台人形机器人投入使用，其中就包括特斯拉正在研发的机型。马斯克称，这类机器人的生产效率将达到人类的五倍。马斯克在特斯拉的薪酬方案与该公司名为“擎天柱（Optimus）”的机器人产品能否取得成功直接挂钩。

谷歌AI基础设施负责人Amin Vahdat表示，谷歌正加快其定制AI芯片TPU的研发和迭代速度，将芯片更新周期从原先的两年一代缩短至每年推出两款，未来甚至可能进一步增加，以在人工智能竞赛中保持领先地位。（科创板日报）

【燧原科技：锚定云端AI芯片 致力于成为通用人工智能基础设施领军企业】燧原科技是国内云端AI芯片赛道上的先行者与中坚力量。自2018年成立以来，公司始终坚持原始创新与自主研发，已构建覆盖AI芯片到智算集群的全链路产品体系，相关产品在互联网头部客户的AI业务场景中实现了大规模商业化落地。此次发行上市，募集资金将全部投向第五代、第六代AI芯片系列产品的研发与产业化，以及先进人工智能软硬件协同创新项目建设，我们对公司深厚的技术积累和未来的成长空间充满信心。