AI芯片

【人工智能产业竞争转向拼效率】近期，人工智能迎来一波“算力涨价”考验。华为、寒武纪、沐曦、天数智芯等多家AI芯片厂商纷纷上调产品报价，部分型号涨幅达到20%至50%。算力是人工智能产业的基础要素和底层支撑，本次全球算力“涨价潮”给人工智能发展带来警示——不能单靠“拼规模”，更要“拼效率”，人工智能产业深度转型势在必行。

【机器人初创企业扎堆做投资 边融边投模式引热议】一些尚未盈利、成立两三年的初创公司，账上躺着几十亿元融资，一边持续融资，一边对外投资，这种现象在当下的一级市场越来越普遍。近日，巨蟹智能和墨现科技两家具身智能产业链企业同步官宣完成融资，两家企业的投资方中，都出现了一家具身智能百亿独角兽的身影。记者梳理发现，这种初创企业“左手融资、右手投资”的现象主要集中在具身智能、大模型、AI芯片等领域，其中机器人赛道尤为明显，而且已经从个别头部企业延伸到更多企业。今年以来，智元机器人、松延动力、银河通用等十多家企业也已纷纷下场做投资。受访人士认为，这类投资大多数是企业提前布局产业生态。业内人士建议，对于商业模式尚待验证的初创企业，应审慎考虑对外投资能否真正服务主营业务，且不挤占研发和商业化所需资金，切勿为了估值叙事而盲目扩张。

【蓝芯算力完成近20亿元B轮融资】10月13日，据同创伟业消息，RISC-V CPU+AI芯片公司蓝芯算力（深圳）科技有限公司已于近日完成B轮系列融资，合计融资规模近20亿元人民币。同创伟业参与本轮投资。

【机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案】根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

【斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产】据报道，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元，扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线。此外，斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。

【午盘播报】沪指上涨1.04%，报3916.07点；深成指上涨1.52%，报13613.48点；创业板指上涨2.11%，报3368.03点；科创50指数上涨3.93%，报1669.34点，两市半日合计成交13189亿。盘面上，半导体、汽车芯片、AI芯片、次新股、高带宽内存、先进封装、存储芯片、时空大数据涨幅居前，商用车、汽车整车、玻璃玻纤、煤炭开采表现不佳，位于跌幅榜前列。全市场上涨个股有4560家，下跌个股有811家，64只股涨停。

【国产 AI 推理芯片龙头携手电信打造国产AI芯片大规模集群Token工厂，科创AIETF鹏华涨超3%】消息面上，中国电信湖南分公司与深圳云*励飞签署战略合作协议，旨在发挥中国电信云网融合和云天励飞的AI芯片技术优势，在润泽智能体产业园建设“湖南电信-云天励飞Token工厂”，采用“前店+后厂”模式，打造区域性AI算力与模型服务高地，赋能政务治理、产业升级和民生服务。

【英伟达预计明年芯片销量将翻倍，AI芯片、国产芯片等板块概念走强，科创芯片设计ETF广发(589210)跟踪指数盘中最高涨超3%】2026年9月18日早盘，半导体、AI芯片、先进封装、国产芯片等板块概念走强；个股方面，东微半导涨超14%，国民技术、诚邦股份、华天科技等跟涨。场内ETF方面，上证科创板芯片设计主题指数（950162）盘中最高涨超3%，成份股思瑞浦、康希通信涨超6%，乐鑫科技、复旦微电等跟涨。

【英伟达AI芯片销量一年内有望翻倍，科创芯片ETF博时(588990)跟踪指数盘中涨超2.7%】2026年9月18日早盘，科创芯片ETF博时(588990)跟踪指数上证科创板芯片指数(000685)强势上涨2.79%，成分股优迅股份、摩尔线程涨7%，中科飞测、乐鑫科技、富创精密等个股跟涨。拉长时间看，截至2026年9月17日，科创芯片ETF博时近半年累计上涨40.81%。

【韩国斗山拟投资9700亿韩元扩产AI芯片材料】韩国《朝鲜日报》援引斗山集团消息报道，斗山计划投入约9700亿韩元，扩大AI芯片所用覆铜板（CCL）的产能。斗山计划在韩国本土投资4200亿韩元，扩建光模块用覆铜板生产线。另外将出资5500亿韩元在中国新建一座覆铜板工厂，产品面向AI加速器与网络交换机。斗山计划从2028年起，提升韩国与中国新增产能的产量。英伟达自2024年起使用斗山的覆铜板产品；该业务去年销售额同比增长86%，达到1.9万亿韩元。

根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。