先进封装

【千亿封测龙头长电科技拟定增募资不超65亿元 加码先进封装和存储封测等】国内封测龙头长电科技拟定增募资65亿元，用于高端先进封装及存储封测等项目。9月3日晚间，江苏长电科技股份有限公司（长电科技，600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款。

【中信证券：继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链】中信证券研报称，中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2026）展会规模进一步扩大，核心部件及材料厂商参展数量及展陈规模明显提升。根据参加本次展会的中微公司、珂玛科技等公司微信公众号，2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2—3年设备需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3D NAND架构升级、HBM及先进封装有望持续打开设备新品类及价值量空间。

【台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图】台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还称，台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模则增加34倍，凸显散热技术必须同步升级。

【半导体景气度受AI驱动上行 业内：2028年云厂商盈亏是关键考验】8月31日下午，在申万宏源2026年半导体产业发展大会上，申万宏源党委副书记、证券公司总经理张剑认为，随着AI应用不断打开新场景，Token调用量快速攀升，产业价值闭环初步显现，全球主要大型云服务商正以前所未有的力度加大投资，预计2026年资本开支将翻番。需求涌入使得GPU、HBM、先进制程、先进封装等供应紧张，产业景气呈现普遍上升态势。

【算力需求释放价值红利 上市公司竞逐先进封装】在AI产业发展带动下，各行业对高性能算力的需求不断增强，先进封装作为提升芯片性能的有效手段，成为上市公司重要布局方向。数据显示，今年上半年，21家先进封装指数成份公司中，20家公司营收同比增长，18家公司归母净利润同比增长。多家上市公司披露先进封装业务进展，并加大研发投入、扩大产能。

台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今天表示，光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子已成为主流型态，预计2027年市占率有望超过50%，而硅光子最终体现是共封装光学（CPO），今年下半年将有厂商投入量产。（科创板日报）

【SK海力士CEO最新预测：存储芯片短缺将持续到2030年 需求见顶后的下行周期与以往不一样】“存储半导体供应紧张的局面预计将持续到2030年底。当然，人工智能半导体的需求终会见顶，行业也会迎来下行周期，但我认为，下一轮下行周期，会和过去几十年我们经历过的有所不同。”据韩国《朝鲜日报》28日报道，当地时间27日，在美国印第安纳州西拉法耶特市普渡大学举办的SK海力士高带宽内存（HBM）先进封装工厂奠基仪式结束后，SK海力士CEO郭鲁正在接受记者采访时发表了上述观点。

【SK海力士举行美国印第安纳州HBM生产基地奠基仪式】8月28日，SK海力士宣布，于当地时间27日在美国印第安纳州西拉斐特的普渡大学举行了面向AI的存储器先进封装生产基地奠基仪式。总投资额将超过40亿美元的印第安纳晶圆厂，预计于2028年10月完成无尘室建设，并于2029年下半年启动新一代HBM量产。SK海力士在奠基仪式上与普渡大学签署了先进封装领域研发合作的谅解备忘录。双方将基于MOU加强研发合作，共同研究包括HBM在内的下一代系统集成及先进封装技术。

国家发展改革委今天表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点。一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发投入同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。下一步将继续聚焦“十五五”规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。（国家发改委）

【中金：玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台 关注核心设备放量】中金公司研报表示，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。全球头部厂商普遍在试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。玻璃基板至2030年设备累计空间近500亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。

中金：玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台 关注核心设备放量 | 焦点话题 第一财经

【SK海力士正在为其下一代HBM方案引入先进封装技术】SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装时代。在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为“高带宽内存的先进封装”的报告，详细阐述了公司将如何利用先进封装技术加速其HBM产品路线图。