先进封装

【美国算力供给面临双重约束】从更长周期看，美国人工智能发展的关键变量，正在从算法和芯片性能转向电力与算力供给能力。数据中心建设能否落地，取决于电源是否充足、并网是否及时、输电网络是否可靠；芯片供给能否转化为实际算力，也取决于先进封装、高带宽存储和配套基础设施能否同步扩张。当前，美国电力系统建设速度明显滞后于人工智能需求增长，算力供应链又受到产能和交付周期约束，两者叠加正在抬高建设成本、延缓项目进度。

【英特尔美股盘前涨超5%】英特尔美股盘前涨超5%，公司携手友达布局MicroLED先进封装，瞄准CPO与高密度算力整合市场。

【主力资金：先进封装板块净流出超71亿】截至目前，今日主力资金净流出12.84亿；净流入医药生物、生物医药、创新药等板块，其中医药生物板块净流入60.16亿；净流出先进封装、电子、大盘等板块，其中先进封装板块净流出71.45亿。 个股方面，中际旭创净买入8.97亿元位居首位，新易盛、胜宏科技、中材科技主力资金净流入居前；天孚通信净卖出11.22亿元位居首位，华天科技、长电科技、C沈鼓集团净流出额居前。

英特尔美股盘前涨超5%，公司携手友达布局Micro LED先进封装，瞄准CPO与高密度算力整合市场。

【游族网络：布局先进封装项目 AI产业生态建设持续推进】记者获悉，日前，游族网络联合发起的谛疆科技先进封装项目在上海启动。这标志着游族网络AI产业生态在算力基础设施端的布局进一步深化。

【机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案】根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

【拓荆科技吕光泉：摩尔定律和韬定律协同发展 突破系统性能边界】在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上，拓荆科技董事长吕光泉表示，摩尔定律和韬定律协同发展，突破系统性能边界。当前先进制程与先进封装呈同步推进态势，摩尔定律仍沿着FinFET、GAA到CFET的技术路径持续推进。为解决这一路径的成本问题，先进封装在不同阶段、不同功能芯片上被导入，可大幅提升芯片间通讯带宽并优化功耗。

【“供应短缺”！全球半导体设备景气周期确认(附股)】方正证券发表研报认为，AI算力需求推动先进逻辑、存储和先进封装同步扩产，半导体设备行业景气延续。晶圆厂建设和设备更新持续投入，半导体设备或仍是未来几年高景气方向。

【午盘播报】沪指上涨1.04%，报3916.07点；深成指上涨1.52%，报13613.48点；创业板指上涨2.11%，报3368.03点；科创50指数上涨3.93%，报1669.34点，两市半日合计成交13189亿。盘面上，半导体、汽车芯片、AI芯片、次新股、高带宽内存、先进封装、存储芯片、时空大数据涨幅居前，商用车、汽车整车、玻璃玻纤、煤炭开采表现不佳，位于跌幅榜前列。全市场上涨个股有4560家，下跌个股有811家，64只股涨停。

【CoWoS产能紧绷，先进封装扩产周期再拉长，科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数涨超2%】2026年9月18日盘中，科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数上证科创板新材料指数(000689)强势上涨2.14%，成分股广钢气体上涨7.31%，华海诚科上涨7.07%，新锐股份上涨6.16%，西安奕材，纳微科技等个股跟涨。

【海内外利好不断，半导体、医药集体走强，科创100ETF鹏华涨超2%】半导体、医药集体走强，消息面上，摩根士丹利最新发布的行业研报指出，依托AI产业高速发展的强劲驱动，先进封装赛道具备长期增长潜力，预计到2029年国内先进封装市场规模将达到千亿级别。此外，华为昇腾芯片迭代提速，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度，昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。

【英伟达预计明年芯片销量将翻倍，AI芯片、国产芯片等板块概念走强，科创芯片设计ETF广发(589210)跟踪指数盘中最高涨超3%】2026年9月18日早盘，半导体、AI芯片、先进封装、国产芯片等板块概念走强；个股方面，东微半导涨超14%，国民技术、诚邦股份、华天科技等跟涨。场内ETF方面，上证科创板芯片设计主题指数（950162）盘中最高涨超3%，成份股思瑞浦、康希通信涨超6%，乐鑫科技、复旦微电等跟涨。