华为昇腾

【数据港与华为昇腾910C超节点正式点亮】数据港官微消息，9月20日，数据港×华为昇腾910C超节点算力集群点亮仪式举办。作为静安区国资委投资控股的国有算力上市企业，数据港持续加速从传统IDC基础设施服务商，向绿色算力综合服务商发展。此次落地的昇腾910C超节点项目，是数据港布局国产规模化智算能力的标杆项目。未来将以此次超节点落地为起点，依托数据港“智算、超算、量算、光算”多元算力融合体系与算力Token工厂建设布局，打造可复制、可推广的国产算力产业应用样板。

【华为昇腾960超节点正式发布，港股通信息技术ETF鹏华涨超2%】消息面上，9月17日，在2026年华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长汪涛宣布，昇腾960超节点正式发布，芯片研发进度超预期。他还系统阐述了华为聚焦AI基础设施的核心战略。

【海内外利好不断，半导体、医药集体走强，科创100ETF鹏华涨超2%】半导体、医药集体走强，消息面上，摩根士丹利最新发布的行业研报指出，依托AI产业高速发展的强劲驱动，先进封装赛道具备长期增长潜力，预计到2029年国内先进封装市场规模将达到千亿级别。此外，华为昇腾芯片迭代提速，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度，昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。

【昇腾960DT发布计划提前，催化半导体芯片行情，科创50增强ETF鹏华、科创50ETF鹏华涨超2%】半导体芯片强势拉升，消息面上，板块迎来多重利好，华为昇腾芯片迭代提速，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度，昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。夯实算力自主可控底座，此外，英伟达预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。

【英伟达预计明年芯片销量将翻倍，科创芯片ETF鹏华涨超3%】消息面上，2026年9月17日，英伟达CEO黄仁勋在苏格兰参加AI活动时表示，英伟达预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。国内方面，华为昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增。计算芯片方面，昇腾960DT芯片将于2027年一季度准备就绪，比原目标提前三个季度；昇腾960PR芯片将于2027年三季度上市，比原计划提前一个季度。

【华为昇腾960超节点芯片进度大幅提前！科创芯片设计ETF永赢开盘涨超2.5%】9月18日，科创芯片设计ETF永赢（589420）高开，盘中涨超2.5%。A股半导体硅片、光通信、光芯片等概念走强。

【华为昇腾960超节点发布：业界首个采用NPO的超节点 支持十万亿大模型训练和推理】汪涛披露了华为昇腾芯片的最新进展。其中，昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增。昇腾960DT在推出时间比原目标提前三个季度，将在2027年一季度就会准备就绪。昇腾960PR将在2027年的三季度可以准备就绪，未来昇腾的芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，在2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片，依托韬定律的创新方向来实现算力规格继续翻倍。

【华为昇腾960超节点将采用NPO光引擎】在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，华为昇腾960超节点将是业界首个采用NPO的超节点，其中Atlas960液冷超节点计划2027年Q3上市，Atlas860风冷超节点将于2027年Q2上市。

在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，华为昇腾960超节点将是业界首个采用NPO的超节点，其中Atlas 960液冷超节点计划2027年Q3上市，Atlas 860风冷超节点将于2027年Q2上市。 (科创板日报)

【国海证券：推荐半导体制造、设备、材料以及国产算力】国海证券研报表示，结合英伟达业绩会指引及产业链跟踪，AI算力建设对于电子制造资源的挤占效应仍在蔓延中，晶圆代工、存储、PCB、被动元件、模拟芯片等多个环节的景气度持续走高，近期MLCC、PCB环节的价格再度大幅上调，展望2027年“涨价链”依然是有较强业绩支撑的高胜率方向。与此同时，一方面以“韬定律”为象征的科技自立自强、产业链自主可控有望成为近期市场主旋律；另一方面，结合中芯国际2026年二季度少数股东权益的大幅改善以及以华为昇腾为代表的算力卡明年快速增长的预期，国产算力产业链2027年的业绩弹性有望彰显，继续推荐半导体制造、设备、材料以及国产算力。