碳化硅

【方大炭素：6N级石墨已在碳化硅半导体等头部企业实现批量供货】方大炭素(600516)在9月17日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，6N级石墨主要应用于光纤和半导体领域，公司已经在光纤领域、硅半导体、碳化硅半导体头部企业实现批量供货，替代同类进口产品。同时，公司积极拓展半导体外延市场，核心产品主要有超高纯等静压石墨、半导体级高纯碳粉（完成天然石墨粉和人造石墨粉技术攻关）、多孔石墨、炭毡等产品。

方大炭素在9月17日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，6N级石墨主要应用于光纤和半导体领域，公司已经在光纤领域、硅半导体、碳化硅半导体头部企业实现批量供货，替代同类进口产品。同时，公司积极拓展半导体外延市场，核心产品主要有超高纯等静压石墨、半导体级高纯碳粉（完成天然石墨粉和人造石墨粉技术攻关）、多孔石墨、炭毡等产品。

【天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局】天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。

【派恩杰半导体竞得上海松江一宗工业用地 将落地碳化硅功率模块封装项目】9月9日，上海松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体（上海）有限公司以1209万元竞得，将落地碳化硅功率模块封装项目。该地块出让面积1.34万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积2.67万平方米，总投资约5亿元，预计2027年三季度建成投产，达产后年销售收入约10亿元。

【紫光国微：公司产品未涉足人工钻石领域】紫光国微9月7日在互动平台表示，目前公司产品有涉足第三代半导体，但未涉足人工钻石领域。公司拟并购的瑞能半导有碳化硅功率器件产品，其碳化硅整流管在全球市占率排名中位列国内厂商第一。

【晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付】据晶升股份消息，近日，晶升股份自主研发的大尺寸CVDSiC化学气相沉积涂层成套设备完成整机出厂检验，正式装车发运交付客户，标志着公司在大尺寸碳化硅涂层工艺装备领域取得重要进展，为半导体热场关键部件的国产化制造提供了有力支撑。

近日，晶升股份自主研发的大尺寸CVD SiC化学气相沉积涂层成套设备完成整机出厂检验，正式装车发运交付客户，标志着公司在大尺寸碳化硅涂层工艺装备领域取得重要进展，为半导体热场关键部件的国产化制造提供了有力支撑。(人民财讯)

【优必选与基本半导体战略合作 加速碳化硅功率器件在具身智能机器人领域的规模化应用】8月19日，在2026世界机器人大会上，优必选与深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式签署战略合作协议。双方将围绕人形机器人能源效率优化、低功耗高续航产品打造等方向开展深度合作，加速碳化硅功率器件在具身智能机器人领域的规模化应用。

【美股碳化硅龙头Wolfspeed股价盘前下跌9.4%】美股碳化硅龙头Wolfspeed股价盘前下跌9.4%，此前公司公布的第四季度营收不及预期。

【露笑科技：8英寸碳化硅衬底片已形成销售】露笑科技8月19日在互动平台表示，公司已成功突破8英寸、12英寸碳化硅衬底关键技术瓶颈，8英寸碳化硅衬底片已形成销售，12英寸碳化硅业务也在拓展中。

【臻宝科技落子光谷 将投建半导体零部件研发生产基地项目】据“中国光谷”消息，日前，国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。

日前，国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。（中国光谷）