MicroLED

【南京大学—华灿光电Micro-LED CPO实验室揭牌 相关成果满足光通信短距传输商用要求】华灿光电今日官网消息，8月25日，“南京大学—京东方华灿光电Micro-LED光电共封装（CPO）前沿技术校企联合实验室”签约暨揭牌仪式在南京大学举行。在国家第三代半导体技术创新中心（苏州）的牵头下，南京大学和京东方华灿光电联合承担了江苏省产业前瞻重点项目。

南京大学—华灿光电Micro-LED CPO实验室揭牌 相关成果满足光通信短距传输商用要求 第一财经

华灿光电今日官网消息，8月25日，“南京大学—京东方华灿光电Micro-LED光电共封装（CPO）前沿技术校企联合实验室”签约暨揭牌仪式在南京大学举行。在国家第三代半导体技术创新中心（苏州）的牵头下，南京大学和京东方华灿光电联合承担了江苏省产业前瞻重点项目。联合实验室的首期专项，“Micro-LED光互联封装技术研发”项目同步启动。从链路设计、模组匹配到系统集成，项目致力于打通Micro-LED光互连系统的完整技术链条，为Micro-LED在高速通信场景中的规模化应用奠定工程基础。目前京东方华灿光电与南京大学的联合研发团队已成功实现0.4kA/cm2电流密度下，将蓝光Micro-LED单通道调制宽带（-3dB Bandwidth）提升至3.0GHz，传输功耗可低至0.25pJ/bit。该成果已处于行业领先水平，已满足光通信短距传输的商用化要求。（人民财讯）

【硅宝科技：多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试】硅宝科技(300019)8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司积极开展产品研发与市场拓展，研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证，为未来业务增长注入新动能。

【新相微2026上半年营收净利双增 “AI + 显示”赛道布局持续深化】2026年上半年度实现营业总收入31,202.80万元，同比增长9.30%；实现归母净利润588.71万元，同比增长8.07%。2026年1-6月，经营活动产生的现金流量净额6,461.84万元，同比大幅增长94.93%。公司营收与净利润双增，经营质量持续向好。截至报告披露日，应用于智能穿戴和手机的AMOLED显示驱动芯片已实现出货，在实现国内驱动IC产业链本土化上取得成绩；MicroLED产品已成功应用于AR眼镜等新生领域。同时，公司深度转化并复用在微显示领域的核心技术积累，延伸布局MicroLED光互连新赛道，逐步构建“显示”与“AI”协同互促的长期技术能力。

【瑞丰光电：公司与彩虹股份的玻璃基板业务分属产业链不同环节 技术方向存在差异】瑞丰光电(300241)8月20日在互动平台表示，公司与彩虹股份的玻璃基板业务分属产业链不同环节，技术方向存在差异：彩虹股份主营液晶显示用基板玻璃，属于面板上游材料端；公司的玻璃基业务属于Mini/MicroLED显示封装环节，核心是在基板上完成LED封装与光学集成。

【上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划：大力发展人工智能手机和电脑等新型智能终端】上海市科学技术委员会印发《上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划》。其中提出，聚焦智能终端、新型通信设备、智能传感、下一代显示及超高清视听等方向，大力发展人工智能手机和电脑等新型智能终端，加快第五代移动通信演进技术（5G-A）/第六代移动通信（6G）及卫星通信创新，支持微型发光二极管（Micro-LED）等新型显示技术发展。加快推进智能工业软件等重点项目，建设流程制造智能调控技术创新中心，支持联合开发与核心零部件代工新模式。围绕AI智能体完善芯片、终端与内容服务生态，突破关键环节，培育新物种、新品牌。支持松江园聚焦智能终端与新型通信设备，青浦园聚焦空间信息与导航，西岑园聚焦芯片研发，打造特色园区。

【上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划：大力发展人工智能手机和电脑等新型智能终端】上海市科学技术委员会印发《上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划》。其中提出，聚焦智能终端、新型通信设备、智能传感、下一代显示及超高清视听等方向，大力发展人工智能手机和电脑等新型智能终端，加快第五代移动通信演进技术（5G-A）/第六代移动通信（6G）及卫星通信创新，支持微型发光二极管（Micro-LED）等新型显示技术发展。

【聚灿光电申请光互联领域专利】聚灿光电在光互连领域布局持续推进。近日，聚灿光电科技（宿迁）有限公司“一种用于光通信领域的MicroLED外延结构”专利进入国家知识产权局审中公布阶段，显示申请日期为6月22日。

【聚灿光电申请光互连领域专利】聚灿光电在光互连领域布局持续推进。近日，聚灿光电科技（宿迁）有限公司“一种用于光通信领域的Micro LED外延结构”专利进入国家知识产权局审中公布阶段，显示申请日期为6月22日。

【聚灿光电申请光互联领域专利】聚灿光电在光互连领域布局持续推进。近日，聚灿光电科技（宿迁）有限公司“一种用于光通信领域的Micro LED外延结构”专利进入国家知识产权局审中公布阶段，显示申请日期为6月22日。

【聚灿光电：Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目募集资金已按投资规划投入完毕】聚灿光电7月30日在互动平台表示，Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目募集资金已按投资规划投入完毕，资金管理合规规范。目前项目建设各项工作有序开展。