半导体概念

【消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片】Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉，SRAM速度快但容量有限，而DRAM速度相对较慢，但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放，从而形成一个完整的芯片，与传统的2D封装相比，能够减小芯片表面积并提高能效。

【多氟多持股公司等成立量子科技公司】企查查APP显示，近日，杭州硅源量子科技有限责任公司成立，法定代表人为梁磊，经营范围包含：电子专用材料研发；半导体分立器件制造；电子元器件制造；电子元器件批发；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由杭州仁硅量子科技合伙企业（有限合伙）、多氟多旗下浙江中宁硅业股份有限公司持股。

半导体板块短线拉升，敏芯股份涨停，灿瑞科技、德明利、澜起科技、艾为电子、恒玄科技等跟涨。

【主力资金监控：宁德时代净卖出超16亿】今日早盘主力资金净流入电子、通信、半导体等板块，净流出电新行业、家用电器、交运设备等板块，其中电子板块净流入超67亿元。个股方面，天孚通信主力资金净买入超8亿元位居首位，杰瑞股份、沪电股份、生益科技获主力资金净流入居前；宁德时代遭净卖出超16亿元，格力电器、阳光电源、新易盛资金净流出额居前。

【通富微电成立微电子公司，注册资本1亿元】企查查APP显示，近日，深圳华芯涌微电子有限公司成立，法定代表人为高雄，注册资本为1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由通富微电间接全资持股。

【通富微电成立微电子公司，注册资本1亿元】企查查APP显示，近日，深圳华芯涌微电子有限公司成立，法定代表人为高雄，注册资本为1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由通富微电（002156）间接全资持股。

【SK海力士携银行出资2万亿韩元扶持半导体供应商，科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪指数早盘涨近3%】截至2026年10月21日09:47，科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪指数上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨2.72%。科创芯片设计ETF国联安盘中换手2.44%，成交2223.18万元。成分股灿芯股份上涨8.66%，恒玄科技上涨8.35%，翱捷科技上涨6.13%，澜起科技，乐鑫科技等个股跟涨。

【科创创业人工智能ETF易方达涨3.21% 全球AI算力景气与半导体出口数据共振】今日科创创业人工智能ETF易方达（159140）盘中表现活跃。截至发稿，该ETF最新价报1.092元，涨幅3.21%；今日以1.073元高开，较昨日收盘价1.058元明显走强。盘中最高触及1.092元，最低回落至1.071元，成交额约2314.9万元。从日内走势看，高开后价格重心稳步上移，最新价位于波动区间中上部，整体呈现震荡上行、回撤有限的强势特征。

【中国电科金刚石异质结获突破 为半导体材料制备提供新范式】中国电科产业基础研究院固态微波器件与电路全国重点实验室金刚石团队，在金刚石异质结取得突破，打造出首个立方相氮化铝/金刚石异质结材料和场效应晶体管。科研团队创新提出畴匹配外延生长模式，利用金刚石表面氢终端当作调控反应的平台，形成高质量单晶立方氮化铝/金刚石异质结，并成功研制出高性能增强型异质结场效应晶体管。

【A股开盘：三大指数集体高开】A股开盘，上证指数高开0.14%，深证成指高开0.32%，创业板指高开0.28%。电子化学品、半导体、通信设备板块涨幅居前。

【韩媒：马斯克的Terafab正在与约10家韩国芯片供应商洽谈合作】马斯克的特斯拉和SpaceX正在与韩国半导体材料、组件和设备供应商进行谈判，以确保其Terafab芯片制造项目的供应链，多家公司已签署保密协议（NDA），并就具体产品展开讨论。据报道，双方正在就几乎所有韩国公司可能供应的产品类别展开讨论，从基础管道组件和工艺材料到半导体测试组件，均有涉及。

【半导体相关需求旺 日本航空货物出口连续七个月呈现增长】日本航空货物运送协会（JAFA）20日公布资料指出，因半导体相关需求旺，带动2026年9月份日本航空货物出口量较去年同月大增15%至8万1992吨，连续七个月呈现增长，连续第4个月出现两位数增幅。